北京时间 2 月 18 日上午消息，华为周四宣布，将与美国芯片公司高通、博通和 Avago Technologies 达成零部件采购合同，在未来 3 年内从这三家公司购买总额 60 亿美元零部件，用于华为的电信产品。

　　华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家公司的具体配额，或整个周期内的开支计划。

　　普拉默表示，自 2001 年开始在美国运营以来，华为已经与 280 家美国公司开展过合作。华为 2011 年向美国供应商采购了 61 亿美元产品，高于 2010 年的 50 亿美元，其销售额则从 2010 年的 280 亿美元增长到 2011 年的 320 亿美元。

　　华为在声明中称，高通为华为的移动终端设备供应 Snapdragon 应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和 Avago Technologies 的产品合同细节。(书聿)