据报道，诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片，包括2.5G 和2.75G 手机芯片组解决方案。这些手机芯片，预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。

　　联发科和晨星都表示，国际供应商的合同制造商都在持续和其接触，但是，双方都没有透露进一步消息。

　　消息来源指出，诺基亚正积极寻求任何可以帮助其降低生产成本的芯片合作伙伴。而联发科和晨星，都专注于低成本手机解决方案的设计和开发，因此成为诺基亚潜在合作伙伴。

　　据称，诺基亚 2010 年以来一直在接触联发科和晨星，但由于利润不大，未能谈妥合作方案。诺基亚此前曾要求这两家芯片公司为诺基亚手机操作系统开发软件和固件，同时要求他们给出非常低的报价。

　　据称，联发科最有可能首先成为诺基亚的低成本合作伙伴，到目前为止，联发科已出货超过 10 亿颗2.5G 和2.75G 解决方案的芯片。